常见的电子绝缘材料有哪些用途?小编今日收到一个这样的疑问，想想一定会有其他的朋友也会有这样的疑惑，下面就有小编为大家做具体讲解，希望对大家能够产生一定的帮助。
电子绝缘材料主要用于半导体元器件及其电子设备的绝缘保护。据绝缘材料网了解，常见的电子绝缘材料有以下几种用途：
1) 印刷电路版，即覆铜箔版。底材为树脂层压板者，称为刚性覆铜箔版，常采用环氧、酚醛等树脂板；底材为高分子薄膜或单层耐热玻璃漆布者，则称挠性覆铜箔版，常采用聚酯、聚酰亚胺、含氟聚合物薄膜。
2) 半导体器件用绝缘膜，是大规膜集成电路等半导体元器件的表面保护膜（包括接点涂膜、钝化膜、防潮防震膜、防止软误差的α射线遮蔽膜等）和层间绝缘膜。如以聚酰亚胺为主的芳杂环聚合物。
3) 封装材料，用于防止外界潮气和杂质对半导体元器件参数的影响。据绝缘材料网了解，目前，大约90％以上的半导体元器件采用塑料封装。主要是用环氧树脂和有机硅树脂，其次是酚醛树脂、聚酯、聚丁二烯等。
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